A· 行业资讯>网站首页 > 新闻动态 > 行业资讯
  • 如何解决电子产品中的热管理问题?
  • 来源:http://www.hz-super.com发布日期:2015-05-15 15:00 浏览次数:

随着电子产品集成度的提高,各电子器件的功耗迅速增加。导热膏电子器件内产生的大量热量需有效地导出,否则将影响产品的可靠性和寿命。因此,电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长,添加热界面材料能缩短传热途径,减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因:

1.电路(晶体管)的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度,因此,操作温度的微小变化(如10~15℃)即可以导致组件使用寿命相差两倍之多

2.较低的温度可降低闸延迟,使微处理器可以更高的速度工作,较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散,这实际上也就降低了总功率耗散