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  • 导热硅胶片在厚度的选择上有什么技巧?
  • 来源:http://www.hz-super.com发布日期:2018-06-08 17:01 浏览次数:

  在导热硅胶片厚度的选择上,我们通常考虑到两个重要因素!第一是热阻方面的考虑,第二就是防震作用的选择。

导热硅胶片

  在选择导热硅胶片厚度要看两个因素:第一是热阻方面的考虑,产品越薄热阻就越小。在主要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充),如何让导热硅胶片起到最大的导热散热作用,结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化,降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

  第二就是防震作用的选择,导热硅胶片具有一定的压缩性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量导出去,在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同,导热硅胶片的厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好,要根据自己产品的实际情况进行选择,这样可以避免走弯路,从而造成不必要的浪费,以节约资源。