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  • 导热硅脂的发展
  • 来源:http://www.hz-super.com发布日期:2016-05-12 15:05 浏览次数:
 
  科学技术在不断的发展,人们对材料不断提出各种新的要求。
导热硅脂
 
  在电子电器领域内,传统的散热方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点。
 
  由于近些年来集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路转向微小化,但是发热量也随之增加了,于是我们就需要高导热的绝缘材料,来去除电子设备所产生的热量。
 
  导热硅脂是导热材料中重要的一员,它的出现对电子设备的微小化提供了很大的帮助。它在常温下可以固化,颜色为白色或黑色。它需要与空气中的水汽反应后才能固化,固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性,导热膏有固定和粘接性能,所以能够符合工艺密封要求。
 
  导热硅脂的导热率较低,而且它的工作温度一般不超过200℃,所以也局限了导热硅脂的适用范围。
        
        科学技术总是在进步的,希望导热硅脂能发挥出更多的作用。