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  • 电子产品需要使用导热硅胶的必要性
  • 来源:http://www.hz-super.com发布日期:2015-10-31 13:45 浏览次数:

  对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件,热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式,接触式和非接触式,接触式的优点是测量准确,但测温探头会破坏一点器件的散热性能,毕竟要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温,误差大,其测温特点是只能测局部范围内的最高温度点。

  但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度,结温是不能被直接测得的,只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中,△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts),Ts即是测得的壳体温度,单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻,从器件的dadasheet上可以查到,单位℃/W,Q是热耗,单位W,对能量转换类的器件,(1-转换效率)*输入功率就是热耗,对非能量转换器件,即一般功能性逻辑器件,输入电功率约等于热耗。

  如此,结温可以很容易的推算得出,如果(结温,输入电功率)的静态工作点,超出了器件负荷特性曲线的要求,则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次,直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围,则热设计和热测试通过。

  器件散热到空气中,其热阻链路包括:PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻,加装了导热硅胶片后,从表面来看,导热硅胶片的热阻算是新增加进来的,但如果不加的话,机壳将直接与空气进行热交换,这两者间的热阻可就大大增加了,通过加了导热硅胶片片,加大了散热面积。