A· 行业资讯>网站首页 > 新闻动态 > 行业资讯
  • 热传导材料的应用范围介绍
  • 来源:http://www.hz-super.com发布日期:2015-06-16 10:22 浏览次数:

  热传导材料用于电子电器机构件的填缝和结着;具有高结着性,无腐蚀,耐高温,防水,可以选择单组份的简单操作;将材料倒于电子机构件中,用于隔绝空气,水汽和灰尘的作用,并有防震;有些材料还有良好的导热性在电子基板上涂覆一层保护膜,用于防护水汽,灰尘油污 等侵袭;易于使用和维修;本材料用于产生热的电子元件和散热器之间,更大限度的保护发热电子;有导热粘接剂,导热硅脂和导热硅 胶,本材料为更好的发挥硅胶的性能而开发,可以帮助硅胶有 更好的粘接性和流动性等;

  热传导材料热传导材料的应用范围

  1,晶体管、大功率器件、散热(电路板芯片、电源)

  2,cpu组装(电脑、风扇)

  3,热变换器(led照明)

  4,温度传感器(太阳能)

  5,汽车电子(发动机、轴承、轮胎)

  6,家用电器(微波炉、空调、电视)